0
全封闭、中空部件的制备一般采用连接工艺获得,目前常用的陶瓷连接方法主要有钎焊、扩散焊等,但这些方法均存在工艺复杂、焊接料性能同碳化硅基体差别大等缺点,难以满足光刻机等集成电路制造装备对复杂结构部件的使用要求。
根据反应烧结碳化硅的工艺特点,将待粘接零部件进行预处理,并通过粘接料对制品进行粘接,随后再进行反应烧结,使制品的连接与反应烧结同步完成。通过调节粘接料的组分、控制连接工艺,可实现复杂结构部件的致密、高强度、无缝隙粘接。
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- 碳化硅、白刚玉等磨料微粉是如何进行颗粒整形?
- 大面积碳化硅陶瓷膜层化学气相沉积(CVD)技术
- 碳化硅陶瓷反应连接技术
- 高精度碳化硅陶瓷制品无模成型工艺
- 碳化硅陶瓷凝胶注模成型工艺
- 集成电路制造装备用精密陶瓷结构件的特点
- 固相烧结碳化娃(SSiC)优缺点
- 如何实现碳化硅晶圆的高效低损伤抛光?
- 一张图:碳化硅这样提纯,能行吗?
- 碳化硅耐磨陶瓷胶粘涂层技术优点